惠州（zhōu）鎂鉻磚（zhuān）是（shì）含（hán）MgO 55%?80%、Cr2O3 8%?20%的堿（jiǎn）性耐火材料（liào）製品，以方鎂石（shí）、複合尖晶石及大批矽酸鹽相所構成。複合尖晶石包（bāo）括MgAl2O4、MgFe2O4、MgCr2O4和FeAl2O4等尖晶石固溶體。耐火陶（táo）瓷纖維板鎂鉻磚在（zài）20世紀60年代目前由於原料純度和燒成溫度的提高（gāo）而（ér）失掉迅速展開，目前鎂鉻磚按消費方法的不同可分爲普通磚、直接結合磚、共同燒結磚、再結合磚和熔鑄磚等。

(1) 普通（tōng）鎂鉻磚

      這是傳統商品，以鉻礦做粗顆粒，惠州鎂砂做細粉。或許是兩（liǎng）種材料采用級配顆粒組成（chéng），燒成溫度普通爲1550?1600℃。這種磚的顯（xiǎn）微結構表現爲鉻礦顆粒和方鎂石之間很少直接結合，多爲矽酸鹽(CMS)膠結或裂隙隔離;方鎂石中脫溶相少，基（jī）質（zhì）中很少直接結（jié）合，這種磚的力學功用差，抗渣蝕功（gōng）用差。

(2) 直（zhí）接結合鎂鉻磚

      直接結（jié）合鎂鉻磚是（shì）在普通鎂鉻磚的基礎上（shàng）展開起來的，其消（xiāo）費（fèi）特點主要有兩點，一是采用較（jiào）純的原（yuán）料，二是采用（yòng）較高的燒成溫（wēn）度（dù）。所謂的直接（jiē）結合是指磚中鉻礦顆粒與方鎂石之間有較多的直接接觸，由於原料中SiO2較少(控（kòng）製（zhì）在1%?25%以下)，矽酸（suān）鹽生成量少，經過高溫燒成伎倆使矽酸（suān）鹽擠壓（yā）到固相顆粒的角落裏。 從而提（tí）高固相（xiàng）的直接結合。直接結合鎂鉻磚理（lǐ）化目的（de）直接結合鎂鉻磚由於直接結合程度（dù）高，從而使磚具有較高的高溫強度、抗渣性、抗（kàng）腐蝕、耐衝刷、耐腐蝕及的熱震（zhèn）動搖性和在1800℃下的體積動搖性（xìng）。

(3) 共同燒結的鎂鉻磚

      這種（zhǒng）製品消費（fèi）工藝的特點（diǎn）是將按一定配比（bǐ）的鎂砂和鉻礦細粉的混合料高溫爐燒，完（wán）成生成（chéng）二次尖晶石和鎂砂（shā）-鉻礦直接結合爲目的的固相反響，製取共同燒結料，用此料製造燒成製品或化學（xué）結合製品。共同燒結鎂鉻磚的（de）直接結合和顯微結構的均一性較（jiào）直接結合磚更好（hǎo），方鎂石脫溶相和晶間二次尖晶石量更多，共同燒結鎂（měi）鉻磚具有一係列較直接結（jié）合磚更好（hǎo）的（de）功用，尤以高溫強度、耐溫（wēn）度急變性和（hé）抗渣性著稱。共同燒結（jié）磚還可以分爲兩個品種，一是全共同燒結磚，顆（kē）粒和細粉全係共同燒結料，無（wú）論是燒成或化學結合的其顯微結構基（jī）本上是相似的;二是部分共同燒結磚，配料中有一部分，比（bǐ）如粗顆粒用共同燒結料，而細粉部分可用細鉻礦和鎂砂紙粉按一定比（bǐ）例混合配入磚中，這樣燒成的和化學結合的製品便在顯微結構上有所差異。

(4) 再結合鎂鉻磚

      以電熔法使鎂鉻混合（hé）粉料熔融，經過熔體析晶，構成顯微結構相當均勻的、以鎂鉻尖晶石和方鎂石（shí）混晶爲（wèi）主要相組成的原料，把（bǎ）這種（zhǒng）電熔鎂鉻料粉碎成一定顆粒粒度，混（hún）分解型，經燒成以（yǐ）製備再結合（hé）磚，或直接用做（zuò）化學結台磚（zhuān）。再結合磚的顯微結構特征是高度的直接結合和含有大批的尖晶石脫溶相：含有大批脫溶相的基晶，從本質上改動了方鎂石的（de）物理化學性質，如降低熱膨脹係（xì）數、提高抗熱震性，改善（shàn）對酸-堿性渣腐蝕的抵抗才幹。再結合磚有同（tóng）熔鑄磚運（yùn）用（yòng）效果相似的性狀，但有比熔鑄磚更好的耐溫度急變性和更均勻的顯（xiǎn）微結構。再結合鎂鉻磚爲氣孔分布均勻地細粒基質，並具有宏大裂紋，對溫度急變的敏感性優於熔鑄轉。製品高溫功用介於熔鑄磚和直接結合磚（zhuān）之間。

(5) 熔鑄鎂鉻磚

      把鎂砂和鉻礦混合物置於電弧爐內完全熔融，然後將熔體注入耐火（huǒ）鑄模內鑄構成型。在凝結進程中生成動搖的方（fāng）鎂石（shí）和尖晶石晶相，同時構成細致的（de）結晶組織，所以熔鑄鎂鉻磚具有優異的高溫（wēn）強度和抗（kàng）渣蝕性。